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    鍍鋅廠資訊：

 

    前言

 

    鍍鋅鈍化后零件發(fā)黑是常見(jiàn)的故障，但在電鍍過(guò)程中鍍件變黑的現(xiàn)象卻很少見(jiàn)。最近遇到這樣一個(gè)現(xiàn)象：一整掛零件從上至下約有20個(gè)，鍍15min左右，這掛零件外觀正常;但隨著電鍍時(shí)間的增加，從掛具開(kāi)始，零件從上至下逐漸變黑，最后整掛零件完全變黑。

 

    1解決方案

 

    1.1鍍液分析

 

    經(jīng)分析，鍍液的主要成分為:Zn9.2g/L，NaOH125g/L。同時(shí)，對(duì)鍍液中雜質(zhì)的質(zhì)量濃度

 

    進(jìn)行分析，結(jié)果為：FeO.75mg/L，Cu0.46mg/L，Cr2.91mg/L,PbO.51mg/L。

 

    1.2赫爾槽試驗(yàn)

 

    赫爾槽試驗(yàn)條件分別為：(1)用0.5A電流施鍍10min;(2)用1A電流施鍍10min;(3)用5A電流施鍍5min。結(jié)果表明：鍍液的深鍍能力以及鍍層的光亮度、外觀等均正常。

 

    對(duì)鍍液進(jìn)行小電流密度(0.1～0.2A/dm2+)電解20h，結(jié)果一切正常。施鍍15min后，從掛具開(kāi)始，零件從上至下逐漸變黑。剛開(kāi)始認(rèn)為是出現(xiàn)陰陽(yáng)面的問(wèn)題，導(dǎo)致鍍液的分散能力不佳。往鍍液中加入適當(dāng)?shù)奶砑觿┖?，再試鍍，沒(méi)有什么效果。將鍍液稀釋20%后再試鍍，效果仍不明顯，但對(duì)于電鍍較光亮的零件，效果相對(duì)好些。

 

    往鍍液中添加CK-778型堿性鍍鋅除雜劑2g/L，攪拌1h，不斷撈出漂浮物，之后小電流密度電解16h。施鍍后發(fā)現(xiàn)，被鍍零件外觀發(fā)黑，說(shuō)明大部分添加劑都已被處理掉。補(bǔ)加適當(dāng)?shù)奶砑觿┘右哉{(diào)整，施鍍60min后發(fā)現(xiàn)故障消除，整掛零件呈現(xiàn)光亮的外觀。

 

    2故障分析

 

    由上述分析可知：無(wú)機(jī)雜質(zhì)不可能造成上述問(wèn)題，有機(jī)雜質(zhì)和光亮劑過(guò)多是引起上述故障的主要原因。鍍層的光亮度受到許多因素的影響，例如：基體金屬的粗糙度、鍍層晶粒的大小和取向、配位劑和添加劑的性質(zhì)等。由“晶面定向理論”可知：鍍層是否光亮取決于晶面在金屬表面的定向，僅當(dāng)晶體的每一個(gè)晶面都是有規(guī)則地取平行于基體平面的方向，光才能被全反射而得到鏡面光亮的鍍層。由于金屬表面的不均勻性，沉積速率較大的晶面同時(shí)也是光亮劑分子優(yōu)先吸附的位置，而且光亮劑對(duì)金屬電沉積有阻化作用。當(dāng)鍍槽中有機(jī)雜質(zhì)和光亮劑過(guò)多時(shí)，沉積速率變慢，析氫速率增大，有機(jī)雜質(zhì)被夾雜在鍍層中，影響鍍層的排列結(jié)構(gòu)，晶面結(jié)構(gòu)變得錯(cuò)亂無(wú)序。隨著電鍍過(guò)程的進(jìn)行，鍍層厚度增加，夾雜在鍍層中的有機(jī)雜質(zhì)也逐漸增加，鍍層的晶面定向排列受到影響從而造成鍍層發(fā)黑。施鍍15min左右鍍層光亮，是因?yàn)殄儗虞^薄，夾雜在鍍層中的有機(jī)雜質(zhì)較少;隨著電鍍時(shí)間的增加，鍍層厚度不斷增加，夾雜在鍍層中的有機(jī)雜質(zhì)也逐漸增多，嚴(yán)重影響鍍層的晶面定向排列結(jié)構(gòu)，從而造成鍍層變黑。

 

    3結(jié)語(yǔ)

 

    當(dāng)故障出現(xiàn)時(shí)，對(duì)一個(gè)問(wèn)題要有多方面的考慮。首先應(yīng)該做試驗(yàn)，包括分析鍍液成分及鍍液中雜質(zhì)的質(zhì)量濃度，逐一排除可疑的因素。在確定故障原因后，尋找較經(jīng)濟(jì)的解決方案。平時(shí)應(yīng)加強(qiáng)對(duì)鍍液的維護(hù)，使鍍液性能保持良好，才可避免此類(lèi)故障的發(fā)生，確保產(chǎn)品的質(zhì)量。